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首页 > 供应产品 > 在线MIRTECMV-6E 3D AOI
产品详情/ Product Details -
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01为全球**品牌提供**的产品 韩国MirtecAOI是三星全球工厂**指定AOI品牌,比亚迪汽车电子**3D AOI供应商,德国BOSCH博世全球**AOI供应商。 -
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02**先进**确的测量技术 Moire Projection(摩尔投影)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像,从而进行破损安全和高速的缺陷检测。 -
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038组摩尔条纹投影技术 利用4个3D发射头获取无盲点的3D图像,结合高低频摩尔条纹进行组件高度检测,应用完整3D结合主相机进行**的检测。 -
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04世界**1500万高分辨主相机 我们引以自豪的是应用了新一代视觉系统和拥有1500万像素的高分辨率相机,能进行更加**和稳定的检测,10umc超精密摄像头可完全检测03015零件起翘、虚焊等问题。 -
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054个高分辨率侧面相机,有效解决阴影效果 在东、南、西、北四个方向装上1000万像素侧面相机,**的J引脚检测解决方案,检测后,可方便人员进行再核实。 -
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068段彩色照明,合成高清图像 8段彩色照明系统进行**检测,可获得8个不同照明系统组合成的清晰无噪点图像,根据颜色变化提取符合发射角,进行芯片/IC引线升力和焊接缺陷检测的理想之选。 -
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07Intellisys连接体统,远程控制 当线路中出现缺陷,在减少不良产品成本的同时,提前进行预防和远程控制变成现实可行的方案 检测场景/ Detection scene 产品参数/ Product parameters 型号: | MV-6E OMNI | PCB尺寸: | 50mm×50mm~480mm×460mm | 高度精度: | ±3um | **组件高度: | 25mm | 2D检测项目: | 缺件、偏移、斜歪、立碑、侧立、翻件、极反、错件、破损、连锡、虚焊、空洞、OCR | 3D检测项目: | 掉件、高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、尺寸、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测 | FOV视场: | 58.56mm×58.56mm | 3D检测速度: | 0.80秒/FOV/4.260mm2/秒 | 2D检测速度: | 0.30秒/FOV/10,716mm2/秒 | 镜头: | **的远心复合透镜 | 照明系统: | 8段彩色照明系统 | SPC: | 完整的统计软件 | PCB间隙: | 45mm | PCB厚度: | 0.5~5mm | 最小测量尺寸: | 03015 | 定位系统: | 伺服马达 | 3D检测技术: | DVLP 8组摩尔条纹技术 | 外观尺寸: | 1080(W)×1470(D)1560(H) | 重量: | 950KG | 气源: | 5KGf/cm2(0.5Mpa) | 供应电源: | 200-240VAC 50Hz/60Hz |
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