深圳汉华智能装备有限公司

-10MEGA 實现世界超高检测速度

- FOV Size : 66.6 x 49.7 (㎜)

- Resolution : 18.2? / 9.8?

- 01005 Chip **檢測

 >>3D Laser Lifted Inspection

- 精密的 Laser检查1?单位的 lead 翘起

- BGA, QFP 等 Package 翘起 及飞件检查

- Laser高度 测定及Package 平行度 测定

>>Side Viewer

- 利用侧面影像針對翘起检测

- IC 翘起及 J-lead 卓越检测能力

- 4台的5M or 10M 侧面彩色相机

>>Telecentric Lens

- 圖像放大影像不會變形

- 在標準镜頭在三维透视下不會出现

- 變形和圖像位置或属性錯誤