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回流焊后检测:可对前工序进行全检,可发现所有环节的不良点。例如:缺件,偏移,立碑,侧立,反贴,极性,错件,破损,锡少,锡多,桥接;假焊等,插件元件焊接,金手指沾锡,PCB板异物。
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