深圳易科讯科技有限公司

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r 适用PCB r

r 适用制程 r

r SMT锡膏印刷后及回流焊前后电路板检查 r

r 基板尺寸 r

r 20×20mm-450×350mm r

r 基板厚度 r

r 0.5 ～ 4.0 mm r

r 基板上下净高 r

r 上方：≤30mm；下方:≤40mm r

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r 检查项目 r

r 回流焊后 r

r 缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲 r

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r 视觉系统 r

r 摄像系统 r

r 300万像素彩色数字工业CCD相机 r

r 照明系统 r

r RGB三色LED光源 r

r 分辨率 r

r 20um 15um 可选 r

r 检测方法 r

r 彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等 r

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r 机械系统 r

r X/Y驱动系统 r

r 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 r

r 夹板方式 r

r 自动夹具 r

r 定位精度 r

r 8 um r

r 移动速度 r

r 800mm/s(MAX) r

r 轨道调整 r

r 手动 r

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r 软件系统 r

r 操作系统 r

r Windows XP r

r 界面语言 r

r 中，英文可选界面 r

r 检测结果输出 r

r 基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片 r

r 电源规格 r

r 单相AC220±10%，50/60HZ，1KW r

r 环境温度 r

r -10 ～ 60℃ r

r 环境湿度 r

r 20 ～ 90%RH(无凝霜) r

r 外形尺寸 r

r 900×1100×1300mm r