特点：
适用于炉后、炉前以及2D锡膏的检查
X/Y轴运动采用高精度线性模组
以PCB板上表面做为定位基准面
自动夹板
自动轨道调宽
配置明锐检查软件，容易编程，功能强大
标配维修站软件
标配相机读取1D/2D条码功能
标配波峰焊检查软件
双轨方案：可以同时检查两种不同产品;轨道宽度可灵活设置，以适应与各种前后设备的连接
规格参数表
| 设备型号 | V2000M | V2000L | V2000DL | |
| 系统参数 | ||||
| 影像 | 相机 | 5百万像素德国工业相机 | ||
| 光源 | 4 色环形LED (R/G/B/W) | |||
| 分辨率 | 10,15μm 可调 | |||
| FOV | 38.4*28.8mm (15μm 分辨率) | |||
| X/Y 运动 | AC 伺服马达，线性模组 | |||
| 送板机构 | 高度 | 900±15mm | ||
| 宽度调整 | 自动 | |||
| 进板流向 | 左→右 或者 右→左 | |||
| 固定轨 | 前轨或者后轨，出厂前设定 | |||
| 操作系统 | WINDOWS 7 | |||
| 通信方式 | Ethernet ,RS-232, SMEMA | |||
| 电源 | 单相 220V, 50/60HZ, 10A | |||
| 气压 | 0.4-0.6Mpa | |||
| 机器尺寸 | W900X D1015X H1455 mm | W1080*D1310*H1455mm | ||
| 重量 | 700kg | 800kg | 850kg | |
| 功能参数 | ||||
| PCB | 尺寸 | 50*50-330*250 mm | 50*50-510*510mm | 50*50-510*W，50 W1+W2<560 |
| 厚度 | 0.5-6.0mm (0.3-3.0mm可选) | |||
| 翘曲 | ±3.0mm | |||
| 净高 | 上/下: 20/60mm (40/60mm可选) | |||
| 工艺边 | 3.0mm | |||
| 检查项目 | 锡膏 | 桥接, 偏位, 无锡, 少/多锡,异物 | ||
| 贴装 | 桥接，错件,缺件,极性,偏位,立碑,反转，破损，IC弯脚,异物 | |||
| 回流炉后 | 元件类：错件,缺件，极性，偏位,立碑，反转，破损，IC弯脚,异物 焊点类： 无锡，少/多锡，桥接，假焊，锡球 | |||
| 波峰焊后 | 插入针,无锡,少/多锡,孔洞,假焊,锡球 | |||
| 检查元件 | Chip: 01005及以上 | |||
| LSI: 0.3mm 间距及以上 | ||||
| 其他: 异型元件 | ||||
| 检查速度 | 180-200ms/FOV | |||