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r r r rr r rr 适用PCB r r | r r r 适用制程 r r | r r r SMT锡膏印刷后及回流焊前后电路板检查 r r | r
r r 基板尺寸 r r | r r r 20×20mm-450×350mm r r | r |
r r 基板厚度 r r | r r r 0.5 ~ 4.0 mm r r | r |
r r 基板上下净高 r r | r r r 上方:≤30mm;下方:≤40mm r r | r |
r r r rr 检查项目 r r | r r r 回流焊后 r r | r r r 缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲 r r | r
r r r rr r rr 视觉系统 r r | r r r 摄像系统 r r | r r r 300万像素彩色数字工业CCD相机 r r | r
r r 照明系统 r r | r r r RGB三色LED光源 r r | r |
r r 分辨率 r r | r r r 20um 15um 可选 r r | r |
r r 检测方法 r r | r r r 彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等 r r | r |
r r r rr r rr 机械系统 r r | r r r X/Y驱动系统 r r | r r r 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 r r | r
r r 夹板方式 r r | r r r 自动夹具 r r | r |
r r 定位精度 r r | r r r 8 um r r | r |
r r 移动速度 r r | r r r 800mm/s(MAX) r r | r |
r r 轨道调整 r r | r r r 手动 r r | r |
r r r rr 软件系统 r r | r r r 操作系统 r r | r r r Windows XP r r | r
r r 界面语言 r r | r r r 中,英文可选界面 r r | r |
r r 检测结果输出 r r | r r r 基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片 r r | r |
r r 电源规格 r r | r r r 单相AC220±10%,50/60HZ,1KW r r | r |
r r 环境温度 r r | r r r -10 ~ 60℃ r r | r |
r r 环境湿度 r r | r r r 20 ~ 90%RH(无凝霜) r r | r |
r r 外形尺寸 r r | r r r 900×1100×1300mm r r | r
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