在线MIRTECMV-6E 3D AOI

 
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供货总量: 10 台
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 广东
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-07-19 14:07
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公司基本资料信息
详细说明

产品详情/ Product Details

22-

01为全球**品牌提供**的产品

韩国MirtecAOI是三星全球工厂**指定AOI品牌,比亚迪汽车电子**3D AOI供应商,德国BOSCH博世全球**AOI供应商。

372-01-

02**先进**确的测量技术

Moire Projection(摩尔投影)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像,从而进行破损安全和高速的缺陷检测。

372-02-

038组摩尔条纹投影技术

利用4个3D发射头获取无盲点的3D图像,结合高低频摩尔条纹进行组件高度检测,应用完整3D结合主相机进行**的检测。

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04世界**1500万高分辨主相机

我们引以自豪的是应用了新一代视觉系统和拥有1500万像素的高分辨率相机,能进行更加**和稳定的检测,10umc超精密摄像头可完全检测03015零件起翘、虚焊等问题。

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054个高分辨率侧面相机,有效解决阴影效果

在东、南、西、北四个方向装上1000万像素侧面相机,**的J引脚检测解决方案,检测后,可方便人员进行再核实。

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068段彩色照明,合成高清图像

8段彩色照明系统进行**检测,可获得8个不同照明系统组合成的清晰无噪点图像,根据颜色变化提取符合发射角,进行芯片/IC引线升力和焊接缺陷检测的理想之选。

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07Intellisys连接体统,远程控制

当线路中出现缺陷,在减少不良产品成本的同时,提前进行预防和远程控制变成现实可行的方案

检测场景/ Detection scene

产品参数/ Product parameters

型号: MV-6E OMNI
PCB尺寸: 50mm×50mm~480mm×460mm
高度精度: ±3um
**组件高度: 25mm
2D检测项目: 缺件、偏移、斜歪、立碑、侧立、翻件、极反、错件、破损、连锡、虚焊、空洞、OCR
3D检测项目:
掉件、高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、尺寸、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测
FOV视场: 58.56mm×58.56mm
3D检测速度: 0.80秒/FOV/4.260mm2/秒
2D检测速度: 0.30秒/FOV/10,716mm2/秒
镜头: **的远心复合透镜
照明系统: 8段彩色照明系统
SPC: 完整的统计软件
PCB间隙: 45mm
PCB厚度: 0.5~5mm
最小测量尺寸: 03015
定位系统: 伺服马达
3D检测技术: DVLP 8组摩尔条纹技术
外观尺寸: 1080(W)×1470(D)1560(H)
重量: 950KG
气源: 5KGf/cm2(0.5Mpa)
供应电源: 200-240VAC  50Hz/60Hz
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