-10MEGA 實现世界超高检测速度
- FOV Size : 66.6 x 49.7 (㎜)
- Resolution : 18.2? / 9.8?
- 01005 Chip **檢測
>>3D Laser Lifted Inspection
- 精密的 Laser检查1?单位的 lead 翘起
- BGA, QFP 等 Package 翘起 及飞件检查
- Laser高度 测定及Package 平行度 测定
>>Side Viewer
- 利用侧面影像針對翘起检测
- IC 翘起及 J-lead 卓越检测能力
- 4台的5M or 10M 侧面彩色相机
>>Telecentric Lens
- 圖像放大影像不會變形
- 在標準镜頭在三维透视下不會出现
- 變形和圖像位置或属性錯誤
