| 类别 | 项目 | 规格参数 |
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视觉识别系统 | 判别方法 | 矢量分析算法，集成逻辑或运算，双边亮度边界距离，元件本体跟踪，OCV,亮度模板匹配，颜色距离，颜色抽取（RGB & HSV），亮度极差，亮度偏差，亮度变跨度等三十余种演算法 |
| 摄像机 | 500万像素进口高速彩色摄像机 | |
| 分辨率 | 20微米（另有25/15微米可选） | |
| 镜头 | 高分辨率远心工业镜头 | |
| 景深 | 5mm (特殊要求可以选配高景深镜头) | |
| 光源 | 红绿蓝三色环形LED光源 | |
| FOV | Max：40mm×40mm (20um) | |
| 0201元件 | <7.6ms | |
| 每画面处理时间 | 220～450毫秒 | |
| 锡膏印刷 | 有无、偏斜、少锡、多锡、断路、污染 | |
| 零件缺陷 | 缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损 | |
| 焊点缺陷 | 锡多、锡少、连锡,铜箔污染等 | |
| 波峰焊检测 | 多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔 | |
| 可检测Min元件及间距 | 0201&0.4mmpitch （20um） 01005& 0.3mm pitch（15um） | |
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机械系统
| PCB 传送系统 | 基板固定方式：bottom-up 固定，自动进出板和自动宽度调整系统，进板方向可一键切换，符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm |
| PCB尺寸 | 50×70mm-400×330mm （可依客户要求订制更大尺寸） | |
| PCB厚度 | 0.5mm – 3.0mm | |
| PCB翘曲度 | <2mm（有夹具辅助矫正变形） | |
| 零件高度 | TOP≤30mm, BOT≤30mm（特殊要求可订制） | |
| 驱动设备 | 交流伺服电机系统，相机在X和Y轴方向移动，(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测) | |
| 定位 | <10um | |
| 移动速度 | Standard：500mm/s，Max：800mm/s | |
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软件系统
| WINDOWS | Microsoft Windows 7 X64 |
| 特点 | 以矢量计算为基础，综合运用颜色抽取（Color Extraction）、亮度抽取( Extraction)以及颜色空间距离算法(Color Distance)，对贴装元件及焊点的位置、外形进行定位和分析，准确剔除各种不良点。 | |
| 操作 | 图形化编程，所见及所得。中文/英文，繁体/简体 | |
| 编程 | CAD导入编程，手动编程 ,选配：离线编程 | |
| 电脑主机 | 工业控制计算机，Intel四核I7 CPU，16G DDR内存，1TB硬盘 | |
| 显示输出 | 21英寸液晶宽屏显示器 | |
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联网功能 | 联网功能 | 可和NG终端联网，在维修工作站检查、维修PCBA 错误 |
| 通讯端口 | SMEMA, RS232,RJ45 | |
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其它参数
| 气源 | 0.5MPA.80cm3/min |
| 外形尺寸（长宽高） | 100×96×160cm(不含信号灯） | |
| 重量 | ~670kg | |
| 电源 | 交流220伏特±10%，额定功率1000W | |
| 使用环境 | 温度10-40℃，湿度 30-80%RH |
