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ST-500型离线式AOI光学检测仪
适用范围:SMT锡膏印刷后及回流焊前后,DIP波峰焊后电路板检查,可检测PCB双面,可检测多个PCB板。 设备技术参数 Technical Specifications 适用PCB 适用制程 SMT锡膏印刷后及回流焊后,回流焊后电路板检查,可检测PCB双面,同时检测多个PCB 基板尺寸 25×25mm-368×488mm 基板厚度 0.3-5.0mm 基板上下净高 上方:≤60mm;下方:≤60mm(可按客户要求定做) 检查项目 回流焊后 缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲 ... [详细介绍] |