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ST-500型离线式AOI光学检测仪
适用范围：SMT锡膏印刷后及回流焊前后,DIP波峰焊后电路板检查，可检测PCB双面，可检测多个PCB板。
设备技术参数 Technical Specifications
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适用PCB
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适用制程
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SMT锡膏印刷后及回流焊后，回流焊后电路板检查，可检测PCB双面，同时检测多个PCB
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基板尺寸
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25×25mm-368×488mm
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基板厚度
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0.3-5.0mm
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基板上下净高
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上方：≤60mm；下方:≤60mm(可按客户要求定做)
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检查项目
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回流焊后
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缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
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视觉系统
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摄像系统
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300万像素（1600*1200）全彩色高速数字CCD相机
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照明系统
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三通道白色LED光源或GRB光源
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分辨率
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10um,15um,18um,20um,25um可选。
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检测方法
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彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
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机械系统
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X/Y驱动系统
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交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
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夹板方式
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自动夹具
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定位精度
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<8 um
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移动速度
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800mm/s(MAX)
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轨道调整
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手动
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软件系统
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操作系统
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Windows XP
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界面语言
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中，英文可选界面
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检测结果输出
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基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
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电源规格
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AC220±10%，50/60HZ,1KW
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环境温度
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-10-40℃
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环境湿度
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20-90%RH(无凝霜)
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整机尺寸
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980*945*1260
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产品特点：
高清图，轻松应对01005元件 CAD数据导入，导出
彩**像统计分析 MPF技术，快速编程
字符自动识别（OCR） 相机条码识别
IC桥接分析 备用元件库
颜色分析 可双面测试
相似度分析 自动跳跃测试
黑白比重分析 测试数据统计功能（SPC）
亮度分析 离线检测系统
非线性颜色分析
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产品分类